芯片工艺工程师

岗位职责：

1. 微电子、电子工程、机械、材料等相关专业本科以上学历，5年以上半导体芯片设计、生产、封装及测试相关经验；

2. 精通CMOS/MEMS芯片相关的材料、设计及工艺，有量产经验；

3. 精通半导体芯片封装流程，包括TSV、Flip-Chip、Wire-Bonding等；

4. 具有CMOS与微流控相结合的产品研发经历优先；

5. 能与外部厂商用英语进行专业技术交流；

6. 工作积极主动、认真负责；

7. 善于沟通，具有团队合作精神。